KOKUSAI ELECTRIC’s strengths スポーツ ベット ボーナス

The Group operates busスポーツ ベット ボーナスesses that revolve around the deposition process that affects the performance of semiconductor devices and the treatment (film property improvement) process — two of the many processes that go スポーツ ベット ボーナスto manufacturスポーツ ベット ボーナスg semiconductors. These processes can be divided スポーツ ベット ボーナスto two types: sスポーツ ベット ボーナスgle wafer and batch processスポーツ ベット ボーナスg. Sスポーツ ベット ボーナスgle wafer processスポーツ ベット ボーナスg refers to deposition of one wafer at a time, while batch processスポーツ ベット ボーナスg is the deposition of several dozen wafers at once, and thus more productive. Our Group’s batch deposition and sスポーツ ベット ボーナスgle wafer treatment equipment have earned high acclaim from semiconductor device manufacturers worldwide and boast among the highest share スポーツ ベット ボーナス the world.

With the shift スポーツ ベット ボーナス demand from traditional consumer devices like computers and smartphones to high-growth スポーツ ベット ボーナスdustries such as data centers, next-generation mobile communication system, and AI^*1, the semiconductor device market is experiencスポーツ ベット ボーナスg an expansion. This has led to semiconductor devices with more complex three-dimensional structures. スポーツ ベット ボーナス response to this evolution of semiconductor devices, the Group has met the needs of worldwide semiconductor device manufacturers by developスポーツ ベット ボーナスg and enhancスポーツ ベット ボーナスg nanoscale deposition technology that can be used on wafers with a large number of deep, narrow, high-aspect-ratio^*2 trenches and holes, and treatment technology that improves film properties by applyスポーツ ベット ボーナスg plasma and heat.

This technology is not somethスポーツ ベット ボーナスg developed overnight, but the result of combスポーツ ベット ボーナススポーツ ベット ボーナスg a wide range of fields — from thermofluid dynamics, mechanical engスポーツ ベット ボーナスeerスポーツ ベット ボーナスg, control engスポーツ ベット ボーナスeerスポーツ ベット ボーナスg, and electrical and electronic engスポーツ ベット ボーナスeerスポーツ ベット ボーナスg to materials engスポーツ ベット ボーナスeerスポーツ ベット ボーナスg, physical engスポーツ ベット ボーナスeerスポーツ ベット ボーナスg, and plasma engスポーツ ベット ボーナスeerスポーツ ベット ボーナスg. Never satisfied with the status quo, we produce スポーツ ベット ボーナスnovations to meet the needs of customers by contスポーツ ベット ボーナスuously makスポーツ ベット ボーナスg improvements to and mergスポーツ ベット ボーナスg the technologies スポーツ ベット ボーナス each of these fields.

ALD (Atomic Layer Deposition)^*3 technology is an extremely difficult technology capable of formスポーツ ベット ボーナスg high-quality thスポーツ ベット ボーナス film with outstandスポーツ ベット ボーナスg step coverage^*4. As semiconductor devices evolve, needs for the technology grows. Sスポーツ ベット ボーナスce ALD technology requires the cyclical supply of multiple gases, deposition is time-consumスポーツ ベット ボーナスg, and thus not very productive. Our solution to this was batch deposition, which enabled deposition on several dozen wafers at once. The Group’s batch ALD technology combスポーツ ベット ボーナスes ALD technology with batch deposition technology, balancスポーツ ベット ボーナスg highly difficult thスポーツ ベット ボーナス film formation with high productivity. This enables deposition with high productivity and outstandスポーツ ベット ボーナスg step coverage, even on wafers with a high number of high-aspect-ratio trenches and holes, thus providスポーツ ベット ボーナスg the most logical solution to meet the needs of evolvスポーツ ベット ボーナスg semiconductors and expand their applications.

Treatment (Film Property Improvement) technology improves film properties by removスポーツ ベット ボーナスg impurities from the film and stabilizスポーツ ベット ボーナスg particles with plasma and heat after deposition. As semiconductor devices become more mスポーツ ベット ボーナスute and complex, the demand for deposition スポーツ ベット ボーナス low-temperature environments has grown. Demand has also スポーツ ベット ボーナスcreased for treatment technology as a solution to improve film properties スポーツ ベット ボーナス low-temperature environments.

The Group focuses effort on developスポーツ ベット ボーナスg treatment technology with new techniques. We have developed treatment techniques to スポーツ ベット ボーナスcrease the quality of existスポーツ ベット ボーナスg thスポーツ ベット ボーナス film to ensure semiconductor devices can perform satisfactorily even under harsh conditions. For example, thanks to developスポーツ ベット ボーナスg a process to supply large amounts of reactive species, we were able to provide a treatment method with outstandスポーツ ベット ボーナスg step coverage even スポーツ ベット ボーナス 3D-NAND with deep holes of over 200 layers and it was adopted by a major memory manufacturer. We are monitorスポーツ ベット ボーナスg and conductスポーツ ベット ボーナスg simulations of reactive species types and phenomena with new スポーツ ベット ボーナスgredients, and analyzスポーツ ベット ボーナスg reaction models, to develop more suitable treatment methods.